当时湿度异常时粘片现场状况描述如下：所有现场桌椅板凳、玻璃、设备、晶圆、芯片以及人身上的防静电服表面都有严重的水汽，玻璃上的水汽致使室内人看不清过道，用手触摸桌椅设备表面，都有很明显的手指水迹印痕。更为严重的是在粘片工序现场存放的芯片有很多，所有这些产品中还包括其它系列产品，都象经过了一次"蒸汽浴"一样。

事后进一步对废品率极高的卡中不合格晶进行了超声波扫描，发现均有不同程度的离层，经解剖发现：从离层处发生裂痕、金丝断裂、部分芯片出现裂纹。最后得出结论如下：(1)造成成品率下降的原因主要是封装离层处产生裂痕，导致芯片裂纹或金丝断裂。(2)产生离层的原因是由于芯片表面水汽包封在塑封体内产生。由此可见，温、湿度对IC封装生产中的重大影响。

由于水质及发热源等种种原因造成的湿度问题，也常常困扰着程控机房、计算机房、电子车间的正常工作。这仅仅是电子行业对除湿机的需求，还有其他诸多行业也需要工业除湿机。

为什么工业生产需要工业除湿机？工业除湿机能够解决在工业生产中的湿度过高问题，利用工业除湿机控制湿度，给工业生产提供一个良好的工作环境，对提高产品质量有着重要的作用！